led封装点胶过程中出现气泡如何解决？

led封装行业在封装时一般要经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程，led灯封装主要材料有：芯片、金线、支架、胶水等；胶水灌胶过程中容易出现气泡问题该如何解决？

胶水出现气泡问题常见有以下几种原因：和产品的表面的洁净度有一定的关系，比如：生产车间的环境长时间没有打扫，所以要做好清洁工作；可能和设备本身的密封有一定的关系，设备密封不好的话，也会导致气泡的产生；有可能是胶水的操作时间过长。AB胶在混合后放置的时间过长会导致胶水粘度会变的更稠，胶水稠了，气泡就不会很好地排出；胶水的配量过多，有些胶水在坏境和温度的影响下，如果胶量配置过大的话，胶水固化的速度就会变得很快，胶水粘度也会随着时间变得很高，这样的话气泡也很难排出。 

针对这一问题，目前市场上处理的方法是在使用胶水前对胶水进行真空脱泡，这是一种排除气泡的有效方法。真空脱泡搅拌机不仅能自动化抽真空脱泡，脱泡时间短，还能将材料混合均匀，大大的提高了工作效率。