天行健机电TN-JB50真空搅拌脱泡机1L

TN-JB50 真空脱泡机，专为锂电、半导体及医疗器械医美行业设计，3 分钟快速消除亚微米级气泡，彻底解决物料气泡、分层与均质化难题。

TN-JB50简介

一、极速真空系统，30秒达极限真空

配备高抽速真空机组与优化气路设计，30秒内即可达到极限真空度，且支持不同运行阶段真空度可调。

常规设备通常需要2-5分钟才能达到工作真空，本设备抽速提升4-10倍，且真空度可按工艺阶段灵活调节。

单批次脱泡时间压缩至3分钟，单位时间产能提升3倍以上；分阶段真空控制可避免低粘度物料飞溅，扩大适用物料范围。

天行健机电TN-JB50

二、行星式双轴搅拌，亚微米级气泡彻底消除

自转 + 公转双轴联动（最大各 2500Rpm），先通过离心力分离气泡，再由真空负压抽离，三级脱泡机制。

相比单一真空静置或单一搅拌方案，双轴联动 + 真空负压的组合可深入物料内部，将亚微米级微小气泡彻底带离。

锂电极片涂布无针孔、半导体封装无空洞、医美水凝胶质地均匀，产品良率提升，返工与客诉成本下降。

三、全链路设备矩阵，覆盖小试到量产全场景

产品矩阵涵盖真空脱泡机、在线式连续真空脱泡机，形成 "前端脱泡 + 中端分装 + 在线连续量产" 全链路。

同行多以单机销售为主，本方案可从实验室小试、中试到量产线实现设备无缝衔接，配方与工艺参数可平滑放大。

客户研发阶段采购的小试设备参数可直接复用到量产线，缩短产品上市周期；单一供应商对接，减少沟通与售后成本。

四、防震防爆设计，长期运维成本极低

独家防震防爆结构设计，高转速运行下设备稳定性强，关键部件故障率低。

常规高速脱泡设备易因振动导致密封件磨损、轴承寿命短，频繁停机维护影响生产节奏。

设备故障停机时间减少，年均运维成本显著降低；尤其对锂电、半导体等连续化产线，避免因单台设备故障导致整条线停摆的损失。

TN-JB50典型应用场景

一：锂电正极 / 负极浆料脱泡

当客户遇到浆料涂布后出现针孔、极片内阻不一致的问题时，使用 TN-JB50 可在 3 分钟内完成浆料脱泡与均质化，涂布后极片表面光滑无缺陷，电池一致性与循环寿命提升。

二：半导体环氧封装胶 / Underfill 脱泡

当客户在芯片封装过程中出现胶层气泡、空洞导致导热或粘接性能不达标时，本设备可去除亚微米级气泡，确保封装胶层致密均匀，提高产品可靠性与良率。

三：医美玻尿酸 / 水凝胶原料制备

当客户生产医用注射级凝胶产品时，对气泡和均质性要求极高，TN-JB50 的全封闭真空脱泡 + 行星搅拌方案，可在无菌环境下完成物料均质与脱泡，成品透明度高、无肉眼可见气泡，符合医疗器械级品质要求。