PCB镀金消耗过大？五招教你如何省金盐

金层具有耐腐蚀、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时，金与其他金属（如碳、铁等）合金化后硬度更高，耐磨性也更好。随着市场金价上涨，镀金成本也成了企业关注的项目。

镀金过程中金盐节省问题分析

电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费，产生无效金盐耗用成本。另外，目前镀金层厚度主要以生产制作指示备注要求为控制标准，对镀金层厚度上限几乎没有管控。

工艺参数控制

1.药水稳定性控制

药水稳定性是影响镀金反应速率的决定性因素。而金离子作为镀金反应的主要消耗成分，其浓度也会随生产消耗而发生波动，金盐浓度的波动反过来又会导致镀金反应速率的波动。因此，为了保证镀金反应速率稳定，就必须使金槽中金盐的浓度保持在一 个比较稳定的水平。在药水稳定的前提下，对镀金参数的设定和调整就会更加精确，对镀金层厚度也会有更加稳定的控制。为了维持金槽中金盐浓度的稳定性，须注意以下两点：

（1）保持生产记录的准确性和完整性；