天行健真空脱泡机能消除哪些材料气泡？

真空脱泡机可高效消除多种液态、及高粘度材料中的气泡，广泛应用于电子、新能源、医疗、化工、文创

等领域。以下是主要适用材料分类：

1. 电子封装与LED材料

胶类：AB胶、环氧树脂、硅胶、导热胶、灌封胶、UV胶

电子辅料：锡膏、红胶、荧光粉、导电银浆、LED封装胶

用于芯片、模组、PCB板等封装工艺，避免气泡引发短路或热失效。

2. 新能源电池材料

锂电池浆料：正负极活性材料浆料、电解质涂层、固态电解质前驱体

光伏材料：光伏胶、背板密封胶、EVA封装树脂