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做陶瓷涂层、SOFC 电解质片、MLCC 流延片的朋友,八成遇到过这样一个场景:浆料明明搅拌得很均匀,可一上机涂布,表面就是冒出针孔、暗斑,越到薄层越明显。你怀疑是填料没分散,可把浆料静置一晚上再抽真空,气泡还是排不干净。问题多半不是出在"搅得匀不匀",而是出在这批陶瓷浆料固含太高、太黏,普通脱泡方式根本压不动里面的微米级气泡。
高固含,恰恰是气泡最难逃的那一类浆料
先说清楚什么叫"高固含"。以锂电池正极陶瓷涂层浆料为例,固含量常常做到 60% 甚至 70% 以上,为的是上料快、干膜致密。可固含一高,浆料黏度就直线上升,几乎接近"糊状"。这时候气泡的处境就很尴尬:
黏稠到气泡出不来:黏度大,气泡上浮的阻力以指数级增加,细小的微米级、亚微米级气泡被锁死在浆料内部,静置再久也浮不上来。
表面已平,内部却藏着泡:看得见的表面大泡会被带走,藏在浆体深处、肉眼难见的亚微米泡,恰恰是涂布后针孔、暗斑的元凶。
批次反复,越抽越不放心:抽真空时浆料被"托"起来又回落,气泡被裹进去,脱泡不均,下一批又回到原点。
下图是实验室里拍的高固含陶瓷浆料,表面看是致密的稠糊,实际里面裹着一层细密气泡。

光靠"抽"不够,得先让气泡自己跑出来
高固含浆料脱泡,难点其实在"粘度"这两个字上。传统做法是静置真空:把罐抽到负压,等气泡自己浮出来。但对 60% 固含的浆料来说,这种"等"基本等不来——气泡上浮太慢,等半天只把表层那点抽掉,内部依旧是实的。
我们换了个思路,让气泡先被甩出来、再被抽走:公转 + 自转双轴行星搅拌,先靠离心力把浆料里层的气泡一股股甩到表面,紧接着用高真空负压把它们抽离。两级配合下来,连亚微米级的细泡也能带出来,而不是靠时间硬熬。
下面是本次对一个高固含正极陶瓷涂层浆料的试样方案:

试样做了两轮验证:第一轮测"只抽真空不搅拌",第二轮用双轴行星 + 真空联动。结果差距一目了然。

脱泡后的浆料,表面光滑均匀,肉眼已看不到任何气泡,涂布出来的膜面平整致密(见下图)。

三个常见问题
Q1:高固含陶瓷浆料,普通真空脱泡为什么排不干净?
主要还是粘度。固含量越高、浆料越稠,气泡上浮的阻力越大,微米级、亚微米级气泡在浆料里几乎"陷住"不动。只靠静置抽真空,表面的大泡能走,内部细泡却留下来,涂布后就成了针孔和暗斑。要处理得干净,得先让气泡摆脱黏稠浆料的束缚。
Q2:这台 TN-JB50 适合多高固含的浆料?我该选多大处理量?
TN-JB50 处理锂电浆料、聚氨酯、环氧树脂、硅胶、水凝胶等高粘度物料,单批次可处理 1000ml / 500g × 2 双杯,适合实验室小试和中试。如果浆料固含更高、黏度更大,或需要连续量产,我们可以根据您的物料做试机测试,再匹配更大处理量或切换到在线式连续真空脱泡方案,参数可平滑放大。
Q3:脱泡会不会把浆料的成分或固含量"抽"变了?
一般不会。天行健采用全封闭真空脱泡,脱出的主要是气体,不改变浆料的配方和固含量。真空度是按工艺阶段可调的设计,避免低粘度物料飞溅,也能防止高固含浆料因负压过强出现局部"拔干"。最终的固含量和一致性,以试机实测数据为准。
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